VK-X8

9.0 W/m-K (Hot Disk)，Shore OO 40， 假塑性流動且易處理；受壓時展現類泥流動與高表面濕潤、解除壓力後仍保有材料凝聚與可加工性。

VK-X7

8.0 W/m-K (Hot Disk)，Shore OO 50， 結構支撐與類泥服貼兼具；在高導熱、可加工性與 D3-D20 未檢出潔淨度之間取得均衡、適合長期可靠散熱。

VK-X7N

8.0 W/m-K (Hot Disk)，Shore OO 25， 極高壓縮服貼性；以高服貼性降低低壓組裝下的接觸熱阻、並透過 D3-D20 未檢出降低光通訊與車用污染風險。

VK-X602

7.0 W/m-K (Hot Disk)，10.0 W/m-K (ASTM D5470)，Shore OO 40，低應力且具混合結構穩定性 介於傳統彈性墊片與類泥材料之間、兼具表面服貼、低機械負載與可靠處理性。

VK-X6

6.0 W/m-K (Hot Disk)，Shore OO 40， 柔軟且具機械強度；以 D3-D20 未檢出潔淨平台結合高散熱、回彈與可重複組裝能力。

VK-X5

5.0 W/m-K (ASTM D5470)，Shore OO 45， 高順應低應力；可有效覆蓋不平整介面並降低接觸熱阻、協助保護 BGA、焊點與薄型電路板。

VK-X403

4.0 W/m-K (ASTM D5470)，Shore OO 40， 柔軟且具高回彈與凝聚強度；兼顧中階導熱、自然表面濕潤、高凝聚強度與 D3-D20 未檢出潔淨標準。

VK-X3L

3.0 W/m-K (ASTM D5470)，Shore OO 45， 彈性、拉伸與貼合表現均衡；在散熱、壓縮、側向強度與重工性之間取得均衡、是 VK 系列的通用型選擇。

VK-X3LS

3.0 W/m-K (ASTM D5470)，Shore OO 35， 低應力且高彈性回復；具自然濕潤性、高拉伸強度與可重複組裝特性、同時符合 D3-D20 未檢出潔淨要求。

VK-B6S

2.5 W/m-K (ASTM D5470)，Shore OO 50， 具良好處理強度；提供標準電子元件所需的穩定散熱與結構耐用度、是控制 BOM 成本的實用選擇。

VK-A6S

1.5 W/m-K (ASTM D5470)，Shore OO 45， 壓縮與結構強度均衡；在低至中功率應用中提供穩定散熱、易裁切與易組裝特性、降低整體材料成本。

VK-A6US

1.5 W/m-K (ASTM D5470)，Shore OO 20， 超柔軟低壓縮力；以近乎零壓縮力吸收翹曲與高度差、降低薄板、焊點與脆弱 IC 的機械應力風險。