VK-X5
高順應 5W・低應力高效導熱墊片
VK-X5 可有效覆蓋不平整介面並降低接觸熱阻，協助保護 BGA、焊點與薄型電路板。
導熱係數：5.0 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 壓縮特性：Shore OO 45，高順應低應力
材料類型：陶瓷填充矽膠高順應導熱墊片
核心優勢：可有效覆蓋不平整介面並降低接觸熱阻，協助保護 BGA、焊點與薄型電路板。
產品介紹
詳情介紹
性能定位與熱管理價值
VK-X5 以 5.0 W/m-K (ASTM D5470) 為主要導熱表現，搭配 Shore OO 45，高順應低應力。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
組裝友善與穩定機械表現
陶瓷填充矽膠基材提供可靠的彈性回復、表面濕潤與處理強度，能在手動或自動化貼附中保持片材完整，並於維修或重工時乾淨移除，協助提升量產良率。
建議應用情境
VK-X5 適用於光電、醫療設備、高效能運算、車用電子、5G 通訊、先進消費性電子、功率電子與工業自動化。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。