VK-X7N
極高壓縮性 8W・潔淨低應力導熱墊片
VK-X7N 以高服貼性降低低壓組裝下的接觸熱阻，並透過 D3-D20 未檢出降低光通訊與車用污染風險。
導熱係數：8.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 壓縮特性：Shore OO 25，極高壓縮服貼性
材料類型：陶瓷填充矽膠潔淨型超柔軟導熱墊片
核心優勢：以高服貼性降低低壓組裝下的接觸熱阻，並透過 D3-D20 未檢出降低光通訊與車用污染風險。
產品介紹
詳情介紹
性能定位與熱管理價值
VK-X7N 以 8.0 W/m-K (Hot Disk) 為主要導熱表現，搭配 Shore OO 25，極高壓縮服貼性。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
潔淨材料平台與可重工性
此系列著重 D3-D20 未檢出與低揮發污染風險，同時保留矽膠墊片的彈性回復、自然黏著與可重工優勢，適合對長期可靠性與界面潔淨度要求更高的產品。
建議應用情境
VK-X7N 適用於CPU、GPU、記憶體、ADAS 控制單元、工業功率模組、光收發器、5G 基地台與 AI 伺服器。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。