VK-X602
混合結構・低應力高效散熱墊片
VK-X602 介於傳統彈性墊片與類泥材料之間，兼具表面服貼、低機械負載與可靠處理性。
導熱係數：7.0 W/m-K (Hot Disk)；10.0 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 壓縮特性：Shore OO 40，低應力且具混合結構穩定性
材料類型：陶瓷填充矽膠混合結構導熱墊片
核心優勢：介於傳統彈性墊片與類泥材料之間，兼具表面服貼、低機械負載與可靠處理性。
產品介紹
詳情介紹
性能定位與熱管理價值
VK-X602 以 7.0 W/m-K (Hot Disk)；10.0 W/m-K (ASTM D5470) 為主要導熱表現，搭配 Shore OO 40，低應力且具混合結構穩定性。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
混合結構與低機械負載
混合結構設計兼具彈性墊片的處理穩定與類泥材料的界面濕潤能力，可在高填充導熱需求下減少傳統硬質墊片造成的組裝應力，提升高密度系統可靠性。
建議應用情境
VK-X602 適用於功率轉換、工業電子、GPU/CPU 熱管理、SSD、記憶體、航太航電與消費性電子。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。