VK-A6US
超柔軟入門款・大公差低應力導熱墊片
VK-A6US 以近乎零壓縮力吸收翹曲與高度差，降低薄板、焊點與脆弱 IC 的機械應力風險。
導熱係數：1.5 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 壓縮特性：Shore OO 20，超柔軟低壓縮力
材料類型：陶瓷填充超柔軟矽膠導熱墊片
核心優勢：以近乎零壓縮力吸收翹曲與高度差，降低薄板、焊點與脆弱 IC 的機械應力風險。
產品介紹
詳情介紹
性能定位與熱管理價值
VK-A6US 以 1.5 W/m-K (ASTM D5470) 為主要導熱表現，搭配 Shore OO 20，超柔軟低壓縮力。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
組裝友善與穩定機械表現
陶瓷填充矽膠基材提供可靠的彈性回復、表面濕潤與處理強度，能在手動或自動化貼附中保持片材完整，並於維修或重工時乾淨移除，協助提升量產良率。
建議應用情境
VK-A6US 適用於大公差組裝、低功率脆弱 IC、成本敏感顯示器、基礎 LED 照明、網路與通訊設備。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。