VK-X6
6W 高效潔淨・可重工導熱墊片
VK-X6 以 D3-D20 未檢出潔淨平台結合高散熱、回彈與可重複組裝能力。
導熱係數：6.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 壓縮特性：Shore OO 40，柔軟且具機械強度
材料類型：陶瓷填充矽膠潔淨型高效導熱墊片
核心優勢：以 D3-D20 未檢出潔淨平台結合高散熱、回彈與可重複組裝能力。
產品介紹
詳情介紹
性能定位與熱管理價值
VK-X6 以 6.0 W/m-K (Hot Disk) 為主要導熱表現，搭配 Shore OO 40，柔軟且具機械強度。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
潔淨材料平台與可重工性
此系列著重 D3-D20 未檢出與低揮發污染風險，同時保留矽膠墊片的彈性回復、自然黏著與可重工優勢，適合對長期可靠性與界面潔淨度要求更高的產品。
建議應用情境
VK-X6 適用於筆記型電腦、超輕薄筆電、網通設備、功率模組、LED 控制器、ADAS ECU、記憶體與 IC 擴熱介面。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。