VK-X3L
標準全能款・穩定可靠 3W 導熱墊片
VK-X3L 在散熱、壓縮、側向強度與重工性之間取得均衡,是 VK 系列的通用型選擇。
導熱係數:3.0 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 壓縮特性:Shore OO 45,彈性、拉伸與貼合表現均衡
材料類型:陶瓷填充矽膠通用導熱墊片
核心優勢:在散熱、壓縮、側向強度與重工性之間取得均衡,是 VK 系列的通用型選擇。
產品介紹
標準全能款・穩定可靠 3W 導熱墊片
VK-X3L 在散熱、壓縮、側向強度與重工性之間取得均衡,是 VK 系列的通用型選擇。
導熱係數:3.0 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 壓縮特性:Shore OO 45,彈性、拉伸與貼合表現均衡
材料類型:陶瓷填充矽膠通用導熱墊片
核心優勢:在散熱、壓縮、側向強度與重工性之間取得均衡,是 VK 系列的通用型選擇。
性能定位與熱管理價值
VK-X3L 以 3.0 W/m-K (ASTM D5470) 為主要導熱表現,搭配 Shore OO 45,彈性、拉伸與貼合表現均衡。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑,降低界面熱阻,讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
組裝友善與穩定機械表現
陶瓷填充矽膠基材提供可靠的彈性回復、表面濕潤與處理強度,能在手動或自動化貼附中保持片材完整,並於維修或重工時乾淨移除,協助提升量產良率。
建議應用情境
VK-X3L 適用於電源供應器、變壓器、車用電子、路由器、交換器、數據機、儲存裝置與記憶體模組。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。