VK-B6S
經濟型全能款・穩定量產導熱墊片
VK-B6S 提供標準電子元件所需的穩定散熱與結構耐用度,是控制 BOM 成本的實用選擇。
導熱係數:2.5 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 壓縮特性:Shore OO 50,具良好處理強度
材料類型:陶瓷填充矽膠導熱墊片
核心優勢:提供標準電子元件所需的穩定散熱與結構耐用度,是控制 BOM 成本的實用選擇。
產品介紹
經濟型全能款・穩定量產導熱墊片
VK-B6S 提供標準電子元件所需的穩定散熱與結構耐用度,是控制 BOM 成本的實用選擇。
導熱係數:2.5 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 壓縮特性:Shore OO 50,具良好處理強度
材料類型:陶瓷填充矽膠導熱墊片
核心優勢:提供標準電子元件所需的穩定散熱與結構耐用度,是控制 BOM 成本的實用選擇。
性能定位與熱管理價值
VK-B6S 以 2.5 W/m-K (ASTM D5470) 為主要導熱表現,搭配 Shore OO 50,具良好處理強度。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑,降低界面熱阻,讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
組裝友善與穩定機械表現
陶瓷填充矽膠基材提供可靠的彈性回復、表面濕潤與處理強度,能在手動或自動化貼附中保持片材完整,並於維修或重工時乾淨移除,協助提升量產良率。
建議應用情境
VK-B6S 適用於電源供應器、充電器、LED 驅動、入門路由器、數據機、交換器、照明與非關鍵車用電子。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。