導熱間隙填充材料

提供涵蓋 1.5~14+ W/m·K 的廣泛導熱係數，具備高柔軟度、低應力與高回彈力特性 。能有效填補發熱元件與散熱器之間的微小空隙，降低介面熱阻 。全系列具備 D3~D20 未檢出級高純淨度 ，適用於 AI 伺服器、筆電及網通設備，確保長期穩定的散熱性能 。

導熱凝膠

導熱係數可達 12+ W/m•K，具備極佳的流動性與極低熱阻 (Low BLT) 表現，可依需求調整黏度與出膏流速 。完美貼合高密度或不規則結構的電子組件，全面支援自動化點膠製程，大幅提升量產效率並消除組裝機械應力，是車用電子與光通訊模組的首選 。

導熱吸波複合材料

導熱係數可達 4.5 W/m•K，結合優異的導熱效能與電磁波吸收特性 (EMI Suppression)，以單一材料解決高頻運算下的散熱與電磁干擾雙重挑戰 。廣泛應用於 SoC 屏蔽、天線模組、WiFi 6/6E 及 5G 通訊設備，展現 VOT 在 Thermal × EMI 領域的頂尖整合技術 。

相變化導熱材料 (PCM)

常溫下為固態，便於裁切與快速產線安裝；當設備達到工作溫度時，材料會軟化(相變)並展現極高潤濕性，達成超薄的結合線厚度 (Ultra-thin BLT) 。能提供媲美導熱膏的極低熱阻表現，同時避免了傳統矽脂泵出 (Pump-out) 的失效風險。

高導熱雙面膠帶

兼具高強度黏著力與優異導熱性能，可將發熱元件與散熱鰭片緊密結合，無需使用螺絲或扣具等額外機械固定設計 。大幅簡化組裝工序並節省空間，廣泛應用於 LED 顯示模組、背光系統與消費性電子產品 。

非矽導熱墊片

採用 100% 不含矽氧烷 (Siloxane-free) 的特種樹脂配方，從源頭根絕矽油揮發與遷移造成的接點失效或光學污染風險 。專為光學感測器、高精密電子元件及對揮發氣體極度敏感的應用環境量身打造 。