VK-X8
9W 高服貼・高密度電子導熱墊片
VK-X8 受壓時展現類泥流動與高表面濕潤，解除壓力後仍保有材料凝聚與可加工性。
導熱係數：9.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 壓縮特性：Shore OO 40，假塑性流動且易處理
材料類型：陶瓷填充矽膠假塑性結構穩定導熱墊片
核心優勢：受壓時展現類泥流動與高表面濕潤，解除壓力後仍保有材料凝聚與可加工性。
產品介紹
詳情介紹
性能定位與熱管理價值
VK-X8 以 9.0 W/m-K (Hot Disk) 為主要導熱表現，搭配 Shore OO 40，假塑性流動且易處理。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
結構穩定類泥技術
專有結構矩陣讓高填充材料在壓縮時呈現類泥般的濕潤與填隙能力，但仍保有片材凝聚強度、離型性與裁切處理性，可降低傳統超柔軟高導熱材料容易破裂或黏滯的問題。
建議應用情境
VK-X8 適用於網通與電信、光模組與收發器、先進封裝熱介面、車用電子與敏感電子組件。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。