VK-X3LS
低應力高回彈・潔淨型 3W 導熱墊片
VK-X3LS 具自然濕潤性、高拉伸強度與可重複組裝特性，同時符合 D3-D20 未檢出潔淨要求。
導熱係數：3.0 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 壓縮特性：Shore OO 35，低應力且高彈性回復
材料類型：陶瓷填充矽膠潔淨型柔軟導熱墊片
核心優勢：具自然濕潤性、高拉伸強度與可重複組裝特性，同時符合 D3-D20 未檢出潔淨要求。
產品介紹
詳情介紹
性能定位與熱管理價值
VK-X3LS 以 3.0 W/m-K (ASTM D5470) 為主要導熱表現，搭配 Shore OO 35，低應力且高彈性回復。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
潔淨材料平台與可重工性
此系列著重 D3-D20 未檢出與低揮發污染風險，同時保留矽膠墊片的彈性回復、自然黏著與可重工優勢，適合對長期可靠性與界面潔淨度要求更高的產品。
建議應用情境
VK-X3LS 適用於網路與 5G 通訊設備、車用電子、工業控制、功率轉換、筆電/桌機 CPU/GPU、Power IC 與 MOSFET。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。