VK-X7
高可靠 8W・結構穩定型類泥導熱墊片
VK-X7 在高導熱、可加工性與 D3-D20 未檢出潔淨度之間取得均衡，適合長期可靠散熱。
導熱係數：8.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 壓縮特性：Shore OO 50，結構支撐與類泥服貼兼具
材料類型：陶瓷填充矽膠結構穩定型類泥導熱墊片
核心優勢：在高導熱、可加工性與 D3-D20 未檢出潔淨度之間取得均衡，適合長期可靠散熱。
產品介紹
詳情介紹
性能定位與熱管理價值
VK-X7 以 8.0 W/m-K (Hot Disk) 為主要導熱表現，搭配 Shore OO 50，結構支撐與類泥服貼兼具。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
結構穩定類泥技術
專有結構矩陣讓高填充材料在壓縮時呈現類泥般的濕潤與填隙能力，但仍保有片材凝聚強度、離型性與裁切處理性，可降低傳統超柔軟高導熱材料容易破裂或黏滯的問題。
建議應用情境
VK-X7 適用於工業運算系統、航太航電、網通設備、高可靠散熱模組與高密度電子元件。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。