PCM-R8

8.5 W/m-K（ASTM D5470），熱阻 0.08 °C-cm²/W @ 10 psi，約 45–70°C 相變軟化，最低 BLT 22 µm 強化高內聚力相變矩陣，軟化後仍維持材料連續性，降低過熔、泵出與長期界面劣化。