提供 1~24 W/m•K 導熱係數範圍，兼具高導熱、高壓縮性與優異貼合性。 適用於筆電、網通設備及 AI 伺服器等應用，有效降低組裝應力，確保熱能快速傳導與穩定散熱性能。

導熱係數可達 12 W/m•K，具柔軟流動性與高導熱效率，能自動填充微小間隙，特別適用於高密度與不規則結構的電子組件，並支援自動化點膠與塗佈製程，實現高效率量產與穩定散熱效能。

導熱係數可達 4.5 W/m•K，結合導熱與電磁波吸收特性，有效抑制 EMI 干擾並提升散熱效率。 廣泛應用於 5G 通訊設備、伺服器及高頻模組，展現 VOT 在 Thermal × EMI 領域的整合技術能力。