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產品系列

VOT 專注於導熱材料的開發與製造。 我們以純淨材料、極致性能與穩定供應為核心, 為全球電子品牌提供專業且可靠的導熱解決方案。

導熱間隙填充材料

導熱間隙填充材料

提供涵蓋 1.5~14+ W/m·K 的廣泛導熱係數,具備高柔軟度、低應力與高回彈力特性 。能有效填補發熱元件與散熱器之間的微小空隙,降低介面熱阻 。全系列具備 D3~D20 未檢出級高純淨度 ,適用於 AI 伺服器、筆電及網通設備,確保長期穩定的散熱性能 。

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非矽型導熱間隙填充材料

非矽型導熱間隙填充材料

採用 100% 不含矽氧烷 (Siloxane-free) 的特種樹脂配方,從源頭根絕矽油揮發與遷移造成的接點失效或光學污染風險 。專為光學感測器、高精密電子元件及對揮發氣體極度敏感的應用環境量身打造 。

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相變化導熱材料 (PCM)

相變化導熱材料 (PCM)

常溫下為固態,便於裁切與快速產線安裝;當設備達到工作溫度時,材料會軟化(相變)並展現極高潤濕性,達成超薄的結合線厚度 (Ultra-thin BLT) 。能提供媲美導熱膏的極低熱阻表現,同時避免了傳統矽脂泵出 (Pump-out) 的失效風險。

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為什麼選擇 VOT

VOT 以導熱材料為核心,結合純淨材料設計、極致性能表現與國際品牌信賴, 致力為全球客戶提供從設計開發到量產導入的完整導熱解決方案。

EMI 材料

極致導熱性能

VOT 材料導熱係數最高可達 24 W/m•K,兼具柔軟壓縮性與低熱阻特性,確保設備穩定散熱與高效運行。

quality

高品質與價格競爭力

從原料選擇、混煉製程到量測管控,VOT 以高標準確保品質穩定,同時在成本效率與供應穩定性間取得最佳平衡。

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國際品牌長期信賴

VOT 材料已廣泛應用於國際品牌的筆電、伺服器、5G 與光通訊產品中,以穩定供應與快速技術支援獲得全球信賴。

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專業技術與客製化支援

提供從材料選型、導熱設計到導入評估的完整技術支援, 協助客戶快速完成產品設計與導熱性能驗證。