VK-X5US
超柔軟 5W・敏感元件高效保護導熱墊片
VK-X5US 具類泥般服貼性但保持預成型墊片的乾淨操作，適合高度差大且不能承受應力的介面。
導熱係數：5.0 W/m-K (HOT DISK)
材料硬度 / 壓縮特性：Shore OO 20，超柔軟近零壓縮力
材料類型：陶瓷填充超柔軟矽膠導熱墊片
核心優勢：具類泥般服貼性但保持預成型墊片的乾淨操作，適合高度差大且不能承受應力的介面。
產品介紹
詳情介紹
性能定位與熱管理價值
VK-X5US 以 5.0 W/m-K (HOT DISK) 為主要導熱表現，搭配 Shore OO 20，超柔軟近零壓縮力。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
組裝友善與穩定機械表現
陶瓷填充矽膠基材提供可靠的彈性回復、表面濕潤與處理強度，能在手動或自動化貼附中保持片材完整，並於維修或重工時乾淨移除，協助提升量產良率。
建議應用情境
VK-X5US 適用於脆弱顯示器、醫療設備、裸晶 IC、多晶片模組、薄型 PCB、車用與航太低應力散熱。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。