VK-X7S
旗艦 8W・超柔軟零應力導熱墊片
VK-X7S 以先進結構矩陣支撐高填充材料，兼具極佳濕潤、抗撕裂與潔淨無矽氧烷污染。
導熱係數：8.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 壓縮特性：Shore OO 15，極致柔軟零應力壓縮
材料類型：陶瓷填充矽膠超柔軟結構矩陣導熱墊片
核心優勢：以先進結構矩陣支撐高填充材料，兼具極佳濕潤、抗撕裂與潔淨無矽氧烷污染。
產品介紹
詳情介紹
性能定位與熱管理價值
VK-X7S 以 8.0 W/m-K (Hot Disk) 為主要導熱表現，搭配 Shore OO 15，極致柔軟零應力壓縮。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
結構穩定類泥技術
專有結構矩陣讓高填充材料在壓縮時呈現類泥般的濕潤與填隙能力，但仍保有片材凝聚強度、離型性與裁切處理性，可降低傳統超柔軟高導熱材料容易破裂或黏滯的問題。
建議應用情境
VK-X7S 適用於功率電子、航太航電、高功率處理器、BGA、薄型 PCB、光電接點與高階散熱模組。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。