VK-X8S
9W・超柔軟高階導熱墊片
VK-X8S 在高導熱與極低壓縮力下維持精準裁切、乾淨離型與 D3-D20 未檢出潔淨可靠。
導熱係數：9.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 壓縮特性：Shore OO 15，超低應力且具高凝聚強度
材料類型：陶瓷填充矽膠超柔軟高階導熱墊片
核心優勢：在高導熱與極低壓縮力下維持精準裁切、乾淨離型與 D3-D20 未檢出潔淨可靠。
產品介紹
詳情介紹
性能定位與熱管理價值
VK-X8S 以 9.0 W/m-K (Hot Disk) 為主要導熱表現，搭配 Shore OO 15，超低應力且具高凝聚強度。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
結構穩定類泥技術
專有結構矩陣讓高填充材料在壓縮時呈現類泥般的濕潤與填隙能力，但仍保有片材凝聚強度、離型性與裁切處理性，可降低傳統超柔軟高導熱材料容易破裂或黏滯的問題。
建議應用情境
VK-X8S 適用於航太國防、自動駕駛、高階電信、高功率 EV 電子、先進醫療設備與任務關鍵散熱。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。