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產品介紹

VK-X11S

11W 超柔軟・極致散熱用結構穩定類泥墊片 
VK-X11S  規格設計鎖定高可靠熱管理需求。以長鏈結構矩陣兼顧高填充導熱、低壓縮應力與乾淨裁切組裝，並符合 D3-D20 未檢出潔淨需求。

導熱係數： 11.0 W/m-K (Hot Disk / ISO 22007-2)
材料硬度： Shore OO 20，超柔軟且具結構凝聚力
材料類型： 陶瓷填充矽膠結構穩定型類泥導熱墊片
核心優勢： 以長鏈結構矩陣兼顧高填充導熱、低壓縮應力與乾淨裁切組裝，並符合 D3-D20 未檢出潔淨需求。

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詳情介紹

性能定位與熱管理價值
VK-X11S 以 11.0 W/m-K (Hot Disk / ISO 22007-2) 為主要導熱表現，搭配 Shore OO 20，超柔軟且具結構凝聚力。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。

結構穩定類泥技術
專有結構矩陣讓高填充材料在壓縮時呈現類泥般的濕潤與填隙能力，但仍保有片材凝聚強度、離型性與裁切處理性，可降低傳統超柔軟高導熱材料容易破裂或黏滯的問題。
建議應用情境
VK-X11S 適用於先進 AI 封裝、光模組與收發器、網通設備、高密度功率元件與敏感電子組件。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。