SS-2000
石墨覆泡棉・兼具擴熱與低壓縮力的導熱墊圈
SS-2000 以高導熱石墨外層快速橫向擴熱,搭配泡棉回彈吸收公差與反覆插拔摩擦。
導熱係數:X-Y 軸 1300-1500 W/m-K;Z 軸 15-20 W/m-K
材料硬度 / 壓縮特性:矽膠泡棉芯材,具反覆壓縮回彈與 180 度彎折耐受
材料類型:石墨膜覆合 PET、矽膠泡棉芯與背膠的導熱墊圈
核心優勢:以高導熱石墨外層快速橫向擴熱,搭配泡棉回彈吸收公差與反覆插拔摩擦。
產品介紹
石墨覆泡棉・兼具擴熱與低壓縮力的導熱墊圈
SS-2000 以高導熱石墨外層快速橫向擴熱,搭配泡棉回彈吸收公差與反覆插拔摩擦。
導熱係數:X-Y 軸 1300-1500 W/m-K;Z 軸 15-20 W/m-K
材料硬度 / 壓縮特性:矽膠泡棉芯材,具反覆壓縮回彈與 180 度彎折耐受
材料類型:石墨膜覆合 PET、矽膠泡棉芯與背膠的導熱墊圈
核心優勢:以高導熱石墨外層快速橫向擴熱,搭配泡棉回彈吸收公差與反覆插拔摩擦。
性能定位與熱管理價值
SS-2000 以 X-Y 軸 1300-1500 W/m-K;Z 軸 15-20 W/m-K 為主要導熱表現,搭配 矽膠泡棉芯材,具反覆壓縮回彈與 180 度彎折耐受。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑,降低界面熱阻,讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
擴熱、回彈與耐磨結構
外層石墨提供優異橫向擴熱與耐磨表面,泡棉芯材則提供低壓縮力與反覆回彈能力;背膠設計可簡化定位,適合長條、窄寬度與可插拔模組散熱。
建議應用情境
SS-2000 適用於可插拔光收發模組、光通訊模組、筆電、PC、平板與需滑動接觸或重複組裝的散熱結構。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。