VK-XR530
5.3W 預固化熱凝膠・量產與潔淨兼備
VK-XR530 具觸變平衡、低 BLT、抗塌陷與抗泵出能力，適合大間隙與自動化點膠製程。
導熱係數：5.3 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 壓縮特性：預固化單液型熱凝膠，約 30 g/min 點膠且可維持 >3 mm 間隙
材料類型：無矽氧烷風險設計的預固化導熱凝膠
核心優勢：具觸變平衡、低 BLT、抗塌陷與抗泵出能力，適合大間隙與自動化點膠製程。
產品介紹
詳情介紹
性能定位與熱管理價值
VK-XR530 以 5.3 W/m-K (ASTM D5470) 為主要導熱表現，搭配 預固化單液型熱凝膠，約 30 g/min 點膠且可維持 >3 mm 間隙。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
可點膠製程與低應力填隙
預固化單液型設計不需混合或二次固化，能配合自動化點膠、罐裝或針筒供料。凝膠在低壓下流入微小縫隙並維持形狀，降低泵出、塌陷與脆弱元件受力風險。
建議應用情境
VK-XR530 適用於光學與通訊模組、大間隙組裝、敏感電子、量產點膠製程、可重工散熱結構。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。