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產品介紹

VK-XR760

7.6W 製程友善・高性能可點膠熱凝膠
VK-XR760 以 Triple-Lock 技術降低 D3-D20 風險，兼顧旗艦散熱、高速組裝與多高度差間隙填補。

導熱係數：7.6 W/m-K (ASTM D5470)
材料硬度 / 壓縮特性：預固化單液型熱凝膠，約 20 g/min 點膠且低壓服貼
材料類型：填充型矽膠高效可點膠熱介面材料
核心優勢：以 Triple-Lock 技術降低 D3-D20 風險，兼顧旗艦散熱、高速組裝與多高度差間隙填補。

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詳情介紹

性能定位與熱管理價值
VK-XR760 以 7.6 W/m-K (ASTM D5470) 為主要導熱表現，搭配 預固化單液型熱凝膠，約 20 g/min 點膠且低壓服貼。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。

可點膠製程與低應力填隙
預固化單液型設計不需混合或二次固化，能配合自動化點膠、罐裝或針筒供料。凝膠在低壓下流入微小縫隙並維持形狀，降低泵出、塌陷與脆弱元件受力風險。

建議應用情境
VK-XR760 適用於光收發器、光纖模組、ADAS 感測器、手持裝置、5G RRU/AAU、網路 ASIC、ECU、馬達控制與電源供應器。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。