SF-74S
極低應力非矽系・精密電子專用導熱墊片
SF-74S 在低組裝壓力下提供高貼合與緩衝效果，適合薄型與脆弱元件的熱管理。
導熱係數：4.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 壓縮特性：Shore OO 25，極柔軟低壓縮應力
材料類型：陶瓷填充聚烯烴彈性體非矽系導熱墊片
核心優勢：在低組裝壓力下提供高貼合與緩衝效果，適合薄型與脆弱元件的熱管理。
產品介紹
詳情介紹
性能定位與熱管理價值
SF-74S 以 4.0 W/m-K (Hot Disk) 為主要導熱表現，搭配 Shore OO 25，極柔軟低壓縮應力。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
非矽系潔淨與低應力設計
非矽系彈性體配方可降低低分子矽氧烷遷移與揮發風險，對光學、通訊與敏感電子系統更友善。柔軟壓縮結構能貼合高低差與粗糙表面，提升界面接觸穩定度。
建議應用情境
SF-74S 適用於SSD、記憶體裝置、薄型電子組件、網通設備、工業電子與敏感電子元件。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。