SF-73
柔軟非矽系・穩定可靠的通用導熱介面
SF-73 以低應力貼合能力改善高低差介面接觸，同時避免矽氧烷遷移與揮發污染。
導熱係數：3.0 W/m-K (Hot Disk)
材料硬度 / 壓縮特性：Shore OO 30，柔軟且具良好壓縮回彈
材料類型：陶瓷填充聚烯烴彈性體非矽系導熱墊片
核心優勢：以低應力貼合能力改善高低差介面接觸，同時避免矽氧烷遷移與揮發污染。
產品介紹
詳情介紹
性能定位與熱管理價值
SF-73 以 3.0 W/m-K (Hot Disk) 為主要導熱表現，搭配 Shore OO 30，柔軟且具良好壓縮回彈。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
非矽系潔淨與低應力設計
非矽系彈性體配方可降低低分子矽氧烷遷移與揮發風險，對光學、通訊與敏感電子系統更友善。柔軟壓縮結構能貼合高低差與粗糙表面，提升界面接觸穩定度。
建議應用情境
SF-73 適用於筆記型電腦、SSD、記憶體模組、消費性電子、電源管理元件與一般導熱介面。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。