VK-X3S
3.2W 旗艦低應力・高完整性導熱墊片
VK-X3S 以交聯矩陣突破超柔軟與可操作性的取捨，兼具凝聚強度、服貼性與乾淨重工。
導熱係數：3.2 W/m-K (HOT DISK)
材料硬度 / 壓縮特性：Shore OO 20，極低壓縮應力且好操作
材料類型：陶瓷填充超柔軟矽膠導熱墊片
核心優勢：以交聯矩陣突破超柔軟與可操作性的取捨，兼具凝聚強度、服貼性與乾淨重工。
產品介紹
詳情介紹
性能定位與熱管理價值
VK-X3S 以 3.2 W/m-K (HOT DISK) 為主要導熱表現，搭配 Shore OO 20，極低壓縮應力且好操作。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。
組裝友善與穩定機械表現
陶瓷填充矽膠基材提供可靠的彈性回復、表面濕潤與處理強度，能在手動或自動化貼附中保持片材完整，並於維修或重工時乾淨移除，協助提升量產良率。
建議應用情境
VK-X3S 適用於薄型顯示器、可攜式醫療設備、脆弱 BGA、裸晶元件、薄型 PCB 與車用/可攜式抗震結構。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。