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產品介紹

VK-X14S

超高導熱・極低應力 頂級散熱墊片
本產品為陶瓷類散熱墊片的效能標竿。打破「高導熱必然高硬度」的物理限制，以極致的柔軟度完美解決高階晶片在組裝時面臨的應力與公差問題。

導熱係數： 14 W/m·K (ISO 22007-2)
材料硬度： Shore OO 35，柔軟低應力且具穩定結構
材料類型： 陶瓷填充矽膠高導熱結構穩定型類泥墊片
核心優勢： 性能領先同級高階方案，大幅提升量產便利性、介面服貼度與                     設備壽命。

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詳情介紹

性能定位與熱管理價值
VK-X14S 以 14.0 W/m-K (Hot Disk / ISO 22007-2) 為主要導熱表現，搭配 Shore OO 35，柔軟低應力且具穩定結構。此設計能協助熱源與散熱模組建立穩定熱路徑，降低界面熱阻，讓高密度電子產品在長時間運作下維持更穩定的散熱效率。

結構穩定類泥技術
專有結構矩陣讓高填充材料在壓縮時呈現類泥般的濕潤與填隙能力，但仍保有片材凝聚強度、離型性與裁切處理性，可降低傳統超柔軟高導熱材料容易破裂或黏滯的問題。
建議應用情境
VK-X14S 適用於先進 AI 封裝、光模組與收發器、網通設備、高密度功率元件、ADAS 與高階筆記型電腦。 其材料特性特別適合需要兼顧導熱效率、組裝可靠度與長期穩定性的產品設計。