VK-X14S
超高導熱・極低應力 頂級散熱墊片
本產品為陶瓷類散熱墊片的效能標竿。打破「高導熱必然高硬度」的物理限制，以極致的柔軟度完美解決高階晶片在組裝時面臨的應力與公差問題。
導熱係數： 14 W/m·K (ISO 22007-2)
材料硬度： Shore OO 35 (極致柔軟)
材料類型： 陶瓷填充高導熱矽膠片
核心優勢： 性能領先同級別進口品牌，大幅提升量產便利性與設備壽命。
產品介紹
詳情介紹
突破極限的超高導熱性能
VK-X14S 採用 VOT 獨家多模粒徑混配技術，在陶瓷類導熱墊片領域中展現領先業界的導熱效能（14 W/m·K @ ISO 22007-2 ）。能迅速將發熱元件的熱量傳導至散熱模組，專為解決高算力設備的極端熱管理挑戰而生。
顛覆傳統的極致柔軟與低應力設計
打破市場上「高導熱材料普遍偏硬」的技術瓶頸，VK-X14S 擁有相較同級別進口品牌更優異的柔軟度（僅 Shore OO 35）。這項特性賦予材料極佳的壓縮性與服貼度，不僅大幅降低組裝時對精密電子元件造成的機械應力，更提升了產線組裝的便利性與整體良率。
打破市場上「高導熱材料普遍偏硬」的技術瓶頸，VK-X14S 擁有相較同級別進口品牌更優異的柔軟度（僅 Shore OO 35）。這項特性賦予材料極佳的壓縮性與服貼度，不僅大幅降低組裝時對精密電子元件造成的機械應力，更提升了產線組裝的便利性與整體良率。
高算力與先進封裝的最佳散熱夥伴
憑藉超高導熱與低應力的雙重優勢，VK-X14S 完美適用於對散熱與應力極度敏感的高階應用領域。包含 AI 伺服器 (CPU/GPU/HBM 散熱) 、先進駕駛輔助系統 (ADAS) 控制單元 、光通訊設備 以及高階筆記型電腦 ，確保設備在極限運算下維持長期穩定的效能。
憑藉超高導熱與低應力的雙重優勢，VK-X14S 完美適用於對散熱與應力極度敏感的高階應用領域。包含 AI 伺服器 (CPU/GPU/HBM 散熱) 、先進駕駛輔助系統 (ADAS) 控制單元 、光通訊設備 以及高階筆記型電腦 ，確保設備在極限運算下維持長期穩定的效能。